电子制造行业问答、工资福利与经验 · 智问盟
电子制造行业的公开问答、工资福利、职业发展和经验分享。
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SMT回流焊温度曲线不能只照锡膏厂家推荐值直接跑。推荐曲线只是起点，真正上线时还要看板厚、铜面积、元件密度、BGA和大电感位置，还有炉子每个温区的实际状态。 我遇到过一款板，首件看起来能过，但小批量后出现立碑和少锡。开始大家以为是印刷问题，后来贴热电偶重新测，发现小料区升温太快，大铜皮附近又吃热，整板温差比想象大。后面把预热段拉平一点，回流峰值没有盲目加高，问题才稳定下来。 调曲线时我会先把不良类型分清楚：虚焊、连锡、立碑、空洞、元件…
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AOI误报太多，不能简单让操作员一直点通过，也不能把阈值调松就当解决了。误报多的时候，线上会慢，IPQC也会烦，最后真正的不良反而容易被淹掉。 我遇到过一条线，电阻旁边的丝印反光一直被判成偏移，刚开始大家都怪AOI程序。后面工程师一起看了几块板，发现同一位置在换灯角度后误报少很多，但另一个焊点的少锡又容易漏。最后不是单独调一个参数，而是把光源、拍照区域、元件库高度和首件确认一起改。 现场要先把误报分类：反光、锡珠、偏移边界、极性识别、…