今天 SMT 假焊率突然升高，我先查炉温还是锡膏状态

今天 SMT 线换到一个小批量板后，AOI 报假焊比例升高。炉温曲线昨晚刚验证过，我没有马上改 profile，而是先看锡膏开封时间、回温记录、钢网清洁次数和贴片压力。结果发现这批板因为等料，在室温下暴露时间太长，锡膏状态已经偏干，细间距 IC 最明显。处理上先停线清网，换新锡膏，再把待料超过时间的板子重新评估。经验是电子制造的焊接问题要把 material handling 放进排查，不只是设备参数。建议同行把锡膏 lot、开封时间和 stencil wipe 记录做成强制项，后面追溯会快很多。后来我把暴露时间写成看板提醒，超过窗口的板子必须由领班确认，不再靠员工记忆，因为待料、换线和休息时间很容易混在一起。