SMT 回流焊元件立碑的现场排查思路

前阵子处理电子厂 SMT 线做小电阻贴装时，最头疼的不是工作量，而是同一块板上 0402 电阻偶发 tombstoning，AOI 报警不稳定，返修压力很大。如果只凭经验拍脑袋，很容易把责任推给某个人，真正的原因反而还在。 我的做法是先把时间线拉出来，再看哪些节点可以验证。我先查锡膏印刷厚度、贴片偏移和炉温曲线，发现一侧焊盘开窗更大，升温阶段两端润湿速度不一致。后来证明，立碑不一定是贴片机单点问题，焊盘设计、锡膏量和 reflow profile 都要一起看，尤其是制程窗口这种细节，平时没人注意，出事时最关键。 我给同行的建议是试产阶段把 AOI 缺陷位置做 heatmap，别只按不良数量开会。流程不用写得很厚，但关键步骤要能被下一班、客户或管理方看懂。你们处理 tombstoning 时，会先调炉温还是先回查 stencil？