电子厂 SMT 虚焊怎么定位原因

SMT 虚焊不能只让操作员补焊了事。先看缺陷集中在哪个料号、哪个位置、哪台机后面，集中在细间距 IC 附近就查钢网开口、锡膏状态和贴片压力；集中在某一边，可能是回流炉温区或板子翘曲。AOI 图片要和实际显微镜结果对照，避免误判。锡膏过期、回温不足、开封时间太久也经常被忽略。定位后最好跑一小批验证，不要直接改全线参数，不然后面可能把别的问题带出来。现场还要留意换线后的前几块板，很多虚焊集中在参数刚切换时。工程、质量、生产三边一起看样，比单独让产线调机更快。确认稳定前，别急着把节拍拉满。制造现场处理异常时，我会先控制范围，再找原因，最后才放行。该隔离的批次不隔离，后面追溯会很痛苦。质量记录写细一点，是为了保护整条线。