我是如何减少锡膏批次更换后 AOI 误报的

我在一条 SMT 电子生产线上遇到了这种情况：在小批量生产过程中更换了锡膏批次。问题在于，AOI 开始将同一组件系列的合格电路板判定为锡膏不足。起初我以为是相机校准问题，但只要更换锡膏批次，而钢网和贴片程序保持不变时，问题就会出现。这导致操作员花费在复核误报缺陷上的时间比生产电路板的时间还要多，所以我将其视为工作流程故障，而不是一个小工单。 我的处理流程是收集 AOI 缺陷图像、锡膏批次证书、钢网清洁记录和 SPI 高度数据，并将其与印刷机、SPI 设备、AOI 配方和回流焊曲线进行比对。我首先查看了 SPI 测量结果，然后再调整 AOI 阈值。接着，我在相同的钢网开孔下对比了新旧锡膏批次的焊盘。关键线索在于锡膏的坍塌特性发生了变化，导致 AOI 的照明效果放大了焊盘边缘的视觉差异。 解决方案是调整该封装的 AOI 照明分类，验证 SPI 限值，并要求工程部对锡膏批次变更进行签字确认。我…