SMT虚焊：我是如何找到根源的

这是我在SMT生产线换产后一个相当平常的日子里经历的。具体问题是AOI（自动光学检测）在细间距IC附近标记了间歇性缺陷。起初这看起来只是个普通案例，但在生产中或面对客户时，这些细节很快就会变得代价高昂。 在触碰配置之前，我想先整理事实。我对比了图像、钢网、贴装压力、锡膏寿命、回流焊曲线和PCB翘曲。我还记录了时间、受影响人员、使用的工具、可用的截图或证据，以及首先尝试了什么更改。通过这些，我避免了重复测试，并能在不依赖记忆的情况下解释案例。 从那个案例中我学到的东西很简单，但很有用。锡膏开封时间太长了，缺陷在班次末尾出现得更多。审视整个流程对我很有帮助，而不仅仅是关注出现错误的那一点。很多时候，故障出现在屏幕、订单或投诉中，但它源于更早的阶段，比如数据、权限、材料、日程安排或团队间的沟通。 我对同行的一个建议是将问题拆解为可验证的步骤。如果不审视流程、材料和时间，逐个修复电路板只会掩盖问…