Estrategia de resolución de problemas in situ para el levantamiento de componentes (tombstoning) en soldadura por reflujo SMT

Hace poco, al gestionar el montaje de resistencias pequeñas en una línea SMT de una fábrica de electrónica, lo más frustrante no fue la carga de trabajo, sino el tombstoning esporádico de resistencias 0402 en la misma placa, lo que provocaba alarmas inestables en la AOI y una gran presión de retrabajo. Si uno se guía solo por la intuición, es fácil culpar a alguien, mientras que la causa real…